3月18日，深交所创业板上市委2022年第15次审议会议公告称，将于3月25日审议佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”)的首发申请以及十堰市泰祥实业股份有限公司(以下简称“泰祥股份”)的转板上市申请。

  据悉，联动科技本次公开发行不超过1,160.0045万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司这次募集资金投资额63,767.38万元，大多数都用在半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金。

  公开资料显示，联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化检测系统大多数都用在检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，大范围的应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备大多数都用在半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。联动科技坚持创新驱动发展的战略，自主研发的半导体自动化检测系统实现了进口替代。

  据悉，泰祥股份本次转板上市股数99,900,000股，首日开盘参考价为20.13元/股，拟于深交所创业板上市，保荐人为长江证券。

  公开资料显示，泰祥股份专注于汽车零部件的研发、制造与销售，致力成长为符合国际一流标准的动力及传动系统核心零部件的全球供应商。公司自主研究发明了“球墨铸铁汽油发动机主轴承盖铸造方法及应用该方法的铸造模具”和“汽车发动机连体主轴承盖的生产方法”两项发明专利，并规模化地运用上述发明专利为全球大众品牌及其他知名品牌汽车与发动机制造公司可以提供发动机主轴承盖产品。

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